- 软化温度高达930℃，反复退火不软化、不变型
- 硬度超过HRB 84，强度高，疲劳性能和耐磨性能好
- 高的导电率和热导率
- 耐辐射能力强，能抵抗受辐射导致的性能退化
- 在电阻焊电极行业表现非常优异：
- 抗软化，耐磨，耐烧蚀，使用寿命长
- 电焊次数高，是普通铬钒铜的5-8倍
- 焊接时不粘电极，对于镍、锌及镀镍、镀锌板的焊接是最佳选择
- 高导电、导热性能，良好的高温性能
- 避免虚焊现象，焊接时无火花产生
- 降低更换频率，减少成本
- 钨钼钽铌铼难熔金属材料全系列、弥散铜、硬质合金
弥散铜应用
弥散强化铜合金（ODSC）的优势
氧化铝弥散铜用途：
- XYM15推荐用以做集成电路封装器件，热沉，真空管，微波管，X射线管器件，电气接插件，电刷弹簧，高能磁场线圈等场合，在有辐射场合（比如反应堆）做散热器；
- XYM35轧制扁线，拉制异型棒材，线材，用以做继电器和开关弹簧用型材，引线框架，接触支座， 散热器，断路器零件，转子用异型棒材，电阻焊电极和缝焊轮，接插件，同时要求高强度,高硬度和 高导电性能、特别是经过高温加工后的零件；
- XYM60电阻焊电极，电池行业镍带焊针，气保焊导电嘴，要求高温后仍保持高强度,高硬度和高 导电率的零件；
主要应用领域
- 电阻焊电极材料: 电阻焊是指待焊件组合后，通过电极施加压力，利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。 焊接电极是各类电阻焊设备中重要的易耗部件。在服役过程中承受着电流循环、压力循环及热循环。适用于镍片、低碳钢板、镀锌板、合金电镀钢板、 不锈钢等铜铝的焊接。具有高温强度和抗蠕变性能；焊接镀镍、纯镍及镀锌板良好的抗粘性能；焊接时无火花，焊接产品无黑点；使用寿命比铬铜或铬锆铜长6-10倍。
- 引线框架和热沉材料: 随着IC 产业的快速增长和封装技术向高集成度、多层次及短、小、轻、薄的方向发展, 电子封装材料的厚度已由0. 4mm、0. 38mm、0. 25mm向0. 20mm、0. l0mm、0. 03mm 等更薄方向发展。因此对电子封装材料的品种设计、制造技术和工艺水平提出了更高的要求。其中引线框架是集成电路的骨架，又是半导体芯片与外界的连接电路和芯片的散热通道。因此，框架材料不仅要具有高导电、导热性，还要具有高的强度、硬度，耐热和耐氧化性能。弥散强化铜合金能较好地满足上述要求，是制作引线框架的良好材料。
- 电接触材料: 电触头是电器开关中最关键的接触元件，承担着接通、断开负载电流的任务，反复的敲击要求触头须有较高的硬度和高温强度。实验表明：在直流马达开关中用Al2O3弥散强化铜合金取代AgCdO15或AgCdO20，不但价格比银基触头材料低，而且使用寿命可达20～30万次，大大超过AgCdO15材料的使用寿命（10万次）和AgCdO20材料的使用寿命。
产品链接: 弥散铜