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产品简介：

- 钨铜电子封装材料既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给材料的应用带来了极大的方便，钨铜合金具有可调整的热膨胀系数，与不锈钢，可阀合金，硅，砷化镓，氮化镓，氧化铝（黑、白）等可良好匹配。
- 星耀新材钨铜合金性能处于国内领先水平，作为典型的P/M材料，我们的产品孔隙率极低，BET法测定的比表面为国内同行的一半（选用5*5*52mm样品100只比较）。这样，产品具有良好的气密性，氦质谱仪检漏测验《5*10-9Pa·m³/S可完全通过。 

- 星耀新材钨铜合金产品不添加任何活化烧结元素如铁、镍、钴、锰。具有良好的热导性能及热膨胀匹配性能。用于电子封装（热沉）的钨铜合金，可根据客户的要求定做：WxCuy, x+y=100

   

产品特性:

几种典型的钨铜合金性能：

牌号	钨含量Wt%	铜含量Wt%	密度g/cm3	热导率W/(M.K)	热膨胀系数(10-6/K)
W90Cu10	90 ± 1	余量	17.0	180 - 190	6.5
W85Cu15	85 ± 1	余量	16.4	190 - 200	7.0
W80Cu20	80 ± 1	余量	15.6	200 - 210	8.3
W75Cu25	75 ± 1	余量	14.9	220 - 230	9.0
W50Cu50	50 ± 1	余量	12.2	310 - 340	12.5

产品用途:

微波、激光、射频、光通讯等大功率器件，高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。