Tungsten
Molybdenum
Tungsten Copper
Molybdenum Copper
Cu/Mo/Cu (CMC)
Cu/MoCu/Cu (CPC)
Glid Copper
Oxygen-free Copper (OFC)
Low CTE Alloys
- 其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。
部分比例性能指标