钨铜合金含有6~50%(重量比)的铜,兼有钨和铜的优点:耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性,广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。
- 航空航天用部件
铜钨复合材料化学成分与物理机械性能
牌号 |
化学成分(重量%) |
密度 |
硬度 |
电阻率 |
导电度 |
抗弯强度 |
|
Cu |
W |
g/cm3(≥) |
HB(≥) |
µΩ·cm(≤) |
%(≥) |
MPa(≥) |
|
W93Cu7 |
7±2 |
余量 |
17.3 |
270 |
6.3 |
25 |
1230 |
W90Cu10 |
10±2 |
余量 |
16.75 |
260 |
6.5 |
27 |
1160 |
W85Cu15 |
15±2 |
余量 |
15.90 |
240 |
5.7 |
30 |
1080 |
W80Cu20 |
20±2 |
余量 |
15.15 |
220 |
5.0 |
34 |
980 |
W75Cu25 |
25±2 |
余量 |
14.50 |
195 |
4.5 |
38 |
885 |
W70Cu30 |
30±2 |
余量 |
13.80 |
175 |
4.1 |
42 |
790 |
W65Cu35 |
35±2 |
余量 |
13.3 |
155 |
3.9 |
44 |
-- |
W60Cu40 |
40±2 |
余量 |
12.75 |
140 |
3.7 |
47 |
-- |
W55Cu45 |
45±2 |
余量 |
12.30 |
125 |
3.5 |
49 |
-- |
W50Cu50 |
50±2 |
余量 |
11.85 |
115 |
3.2 |
54 |
-- |
铜钨系列要求:杂质总和<0.5%,Fe<0.1%,C<0.15%,SiO2<0.05%,Na+K<0.1%,其他<0.1%。为改善产品性能而添加的镍等添加物,不属于杂质,量不得超过1%。 钨与铜的比例可以任意调整,WxCuy,x+y=100。上表只是部分常用牌号。 |
银钨复合材料化学成分与物理机械性能
牌号 |
化学成分(重量%) |
密度 |
硬度 |
电阻率 |
导电度 |
抗弯强度 |
|
Ag |
W |
g/cm3(≥) |
HB(≥) |
µΩ·cm(≤) |
%(≥) |
MPa(≥) |
|
W80Ag20 |
20±2 |
余量 |
16.10 |
180 |
4.6 |
37 |
726 |
W75Ag25 |
25±2 |
余量 |
15.40 |
165 |
4.2 |
41 |
686 |
W70Ag30 |
30±2 |
余量 |
14.90 |
150 |
3.8 |
45 |
657 |
W65Ag35 |
35±2 |
余量 |
14.50 |
135 |
3.6 |
48 |
-- |
W60Ag40 |
40±2 |
余量 |
14.00 |
125 |
3.4 |
51 |
-- |
W55Ag45 |
45±2 |
余量 |
13.55 |
115 |
3.2 |
54 |
-- |
W50Ag50 |
50±2 |
余量 |
13.15 |
105 |
3.0 |
57 |
-- |
W40Ag60 |
60±2 |
余量 |
12.40 |
85 |
2.6 |
66 |
-- |
W30Ag70 |
70±2 |
余量 |
11.75 |
75 |
2.3 |
75 |
-- |
银钨系列要求:杂质总和<0.5%,Cu<0.1%,C<0.15%,SiO2<0.05%,Na+K<0.1%,其他<0.1%。为改善产品性能而添加的镍等添加物,不属于杂质,量不得超过2%。 钨与银的比例可以任意调整,WxAgy,x+y=100。上表只是部分常用牌号。 |